本公司生产锡板表面保持光亮并均匀地溶解成液，并且沉淀少。对目前的电镀工艺应用较为适合。
用途
主要用于电子工业焊接及电镀等行业，我公司提供用于电镀有镀纯锡用的锡板和镀焊锡用的焊锡阳极棒两种，能耐高密度电流操作并且消耗均匀。产品符合日本工业标准 jis z3283-a 级和美国工业标准 qqs 571 的要求
